TAF 認證實驗室
06 01 高分子及複合材料
薄膜
M 050 氧氣透過率
ASTM D3985
(0.5 to 1000) cm3 (STP)/m2·d (single cell)
(0.1 to 167) cm3 (STP)/m2·d (six cells combined)
薄膜
M 050 水氣透過率
ASTM F3299 (5×10-5 to 3) g/(m2·d)
塑膠
T 999 熱傳導係數
ISO 22007-2
(0.1 to 12) W/m·K
室溫
Etch
電漿蝕刻機
廠牌：Kao Duen Technology Corporation
型號：KD-02 Plasma
製程項目：利用電漿氣體改質玻璃、金屬等各材料表面性質(如:清潔、增減表面能、粗糙度等)。
I. 外觀尺寸:W300 x D300 x H300(mm)
II. 電源供應系統：射頻電漿電源產生器及自動阻抗匹配器
300w RF Plasma Generator With Auto Matching Box
III. 電漿改質氣體O2 / N2 (0.5~50sccm) (氣體流量計Brooks 5850E)
IV. 真空度:5 x 10-3 Torr(真空量測Convectron Gauge CVM-201)
V. 基材規格(樣品規格)：5.5吋